会社情報

  • 商号株式会社 ファースト
    所在地（本社）東京都世田谷区池尻4丁目18-4 ファーストビル
    [ アクセスマップ ]
    TEL03-3414-9474
    FAX03-3414-9470
    URLhttp//www.first-cad.com
    設立1988年8月22日
    資本金1000万円
    決算期7月31日
    主要取引銀行三井住友 渋谷駅前支店
    役員代表取締役 馬場 一春
    取締役 馬場 和子、松本 誠一
    従業員11名
    事業内容CADCAM融合プログラミングEDAソフト『Start』の開発販売
    トレーニング/運用サポート/技術支援/カスタマイズ受託開発

    • 会社沿革

    1988年08月東京都世田谷区池尻に株式会社ファースト設立
    1988年10月オリジナルEDAツール『Start』の開発事業をスタート
    1991年10月電子デバイス向けCADCAM「Start」UNIX/OSでリリース開始
    1997年05月WindowsNT版をバージョンアップと同時にリリース開始
    1998年10月フレキシブル基板設計/編集要素を拡張して、リリース開始
    2001年07月SONYのチップサイズパッケージ(CSP)設計ツール用として納品
    2004年04月半導体セルデータGDSⅡに対応の「Start」 Ver3をリリース開始
    2006年12月英語／韓国語／中国語に対応
    2008年08月CAE(解析ツールANSYS/etc)業界初ダイレクト・インターフェースをリリース開始
    2009年08月国家プロジェクト「ASET」に三次元集積構造体の設計ツールとして採用
    2011年01月産総研に三次元構造体基板のSiインターポーザ設計ツールとして採用
    2012年05月カスタマイズ用プログラム言語「SeF」標準搭載バージョンをリリース開始
    2013年12月NEDOプロ「PETRA」に光電子複合回路配線の設計ツールとして採用
    2014年05月東京都世田谷区池尻に自社ビルを建設
    2015年12月製造装置(加工機、露光機、実装機、検査機)とダイレクト制御のリリース開始
    2018年05月NEC製[DEMITASNX]業界初のインターラクティブ・インターフェースをリリース開始
    2020年08月Unicode国際的な文字コードの業界標準規格をver5.0でリリース開始
    2021年04月NEDOの5Gプロジェクト・量子コンピュータ3DIC実装開発で採用
    2022年08月JIEPシステムインテグレーション委員会チップレット研究会 発足メンバー
    2023年11月TOOL社製品LAVISとFIRST社製品START連携協業の合意書を交わす
    2024年01月『Start』による設計受託、設計者の派遣を開始
    2024年04月(株)ロジックリサーチとチップレットSOC設計用EDAソフトウェア共同開発を締結
    2024年05月先端フォトニクス(株)とCPO設計機能開技術支援協調合意書を締結
    2025年09月POL(Power Overlay)のChip/PKG/Board設計/編集/製造装置IFまで一連化でリリース開始

    主な導入ユーザー

    イビデン(株)  日本サムソン研究所(株)  ルネサスエレクトロニクス(株)  デバイステック(株)  アムコーテクノロジージャパン(株)  先端フォトニクス株式会社  大日本印刷(株)  (株)デンソー  (株)ニコン  (株)ミクロ技術研究所  ソニー(株)  タツタ電線(株)  日本電気(株)  (株)大昌電子  コネクテックジャパン(株)  タカノ(株)  ヌヴォトン テクノロジージャパン(株)  (株)フジクラ  日東電工(株)  信越ポリマー(株)  キヤノンプレシジョン(株)  メイコー(株)  キヤノン(株)  日本発条(株)  帝国通信工業(株)  (株)日本マイクロ二クス  (株)金沢村田製作所  (株)ユピテル  シャープ(株)  日本シイエムケイ(株)  (株)日立情報通信エンジニアリング  スタンレー電気(株)  山一電機(株)  富士フイルム(株)  Orbaray(株)  富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)  オリンパス(株)  パナソニック(株)  日本電産コパル電子(株)  (株)ワコム  (株)ソノコム  トープロテクノサービス(株)  ワボウ電子(株)  東レエンジニアリング(株)  住友電工プリントサーキット(株)  アジアスニーズウエイ(株)  ステイ電子機器(株)  (株)丸和製作所  ローム(株)  山下マテリアル(株)  (株)進映社  (株)アルファー精工  スリーエム ジャパン(株)  京セラ(株)  アイオーコア(株)  東京プロセスサービス(株)  東洋精密工業(株)  アテネ(株)  中沼アートスクリーン(株)  日本フイルコン(株)  メッシュ(株)  (株)プロセス・ラボ・ミクロン  ミタニマイクロニクス(株) 

    ■販売実績 約520社／1200ライセンス
    ■次世代の研究開発からものづくりの現場まで、幅広く運用
    ■導入ユーザーの半数以上がカスタマイズを行っている

    国家プロジェクト・NEDOプロジェクト

    技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)
    技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA)
    量子アニーリング研究開発3DIC/三次元実装技術
    フォトニクス研究センター光電子融合モジュール
    超低消費電力型光エレクトロニクス実装システム技術開発
    LTE級RFICの低ノイズ化技術の研究
    超低損失SiCパワーデバイスの開発
    など

    教育機関

    半導体研究育成センター研究・教育機関
    京都大学 大学院工学研究科
    東京大学先端科学技術研究センター
    独立行政法人国立高等専門学校機構
    など